荣耀30普通版拆机（30拆解）

集微网消息（文/叶子），荣耀 30是今年数字系列的新机，但从整体配置和价格来看，这应该是一款线下机型，没有什么性价比，配置也不够顶级。除此之外，荣耀 30的内部做工如何呢？我们一起通过拆解来看看。探讨一下荣耀 30是怎么做营销的。

图源：荣耀官网

荣耀30配置一览：

SoC：海思麒麟985处理器丨7nm工艺

屏幕：6.53英寸 OLED全面屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比87%

存储：6GB RAM 128GB ROM

前置：32MP

后置：40MP主摄 8MP广角 8MP长焦 2MP微距

电池：3900毫安锂离子聚合物电池

特色：潜望式长焦镜头丨首发海思麒麟985处理器

拆解步骤

荣耀 30的卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。

荣耀 30的后盖与内支撑通过胶固定。热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热至一定温度，结合吸盘和撬棒缓慢打开后盖。

荣耀 30的后盖上有填充的泡棉，起到缓冲作用。后置摄像头盖板同样通过胶固定，闪光灯板通过胶和定位柱固定在后置摄像盖板上，盖板上对应的镜头开孔都用泡棉进行保护。

主板盖，扬声器通过螺丝固定，拧下荣耀 30的螺丝将其一并取下。在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接。

荣耀 30的主板盖上有NFC线圈和天线板，都是用胶固定。

断开荣耀 30主板上的BTB接口，依次取下主板，前后置摄像头等部件。

荣耀 30的内支撑对应主板处理器位置处，涂有散热硅脂起散热作用。比较特别的是后置800万像素的广角摄像头软板BTB接口在主板背面，还增加金属盖板对其进行保护。

取下荣耀 30的副板和射频同轴线，副板USB接口处套有硅胶套用于防水。

荣耀 30的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。

依次取下荣耀 30的按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。指纹识别传感器通过一块转接的软板与副板连接。

荣耀 30的屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。屏幕四周有圈防滚落架，在内支撑石墨片下方的液冷管面积较大，起着散热作用。

主板正面主要IC（下图）:

1：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模块芯片

2：Samsung-K4JJE3T-128GB闪存芯片

3：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片

4：Micron-6GB内存芯片

5：Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片

6：Hisilicon-Hi6290-海思麒麟985处理器芯片

7：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：NXP-PN80T-NFC控制芯片

2：Hisilicon- Hi6422-电源管理芯片

3：Hisilicon- Hi6555-电源管理芯片

4：Hisilicon- Hi6D51-功率放大器模块芯片

5：Hisilicon- Hi6365-射频收发芯片

6：Murata-多路调制器芯片

7：Hisilicon-Hi6H12-低噪声放大器芯片

8：Hisilicon-Hi6H11-低噪声放大器芯片

9：Murata-多路调制器芯片

拆解总结

荣耀 30采用三段式设计，整体设计严谨，拆解难度中等。整机带有防水设计，SIM卡托处，USB接口处都套有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片 散热硅脂 铜箔 液冷管的方式进行散热。

荣耀 30搭载海思麒麟985处理器， 采用7nm工艺打造，八核心CPU，由1个2.58GHz的A76 3个2.4GHz的A76 4个1.84GHz的A55组成，GPU为Mali-G77，麒麟990同款双核NPU。5G速率方面，官方数据称下行速率可达1277Mbs，上行速率可达到173Mbps。同时对高速场景做了优化，比如90公里时速的时候，下行速率、上行速率分别可达589Mbps、63Mbps；高铁场景下，下行速率、上行速率分别可达476Mbps、44Mbps。

麒麟985在CPU架构方面和麒麟820相似，只是主频更高，性能略高于麒麟820处理器，官方将其命名为麒麟985，正好可以对应 “985高校”。

荣耀刚好在高考期间首发这款芯片，发文营销表示“手握985，稳上985”，并且对购买荣耀30的用户将赠送三万份价值399的“金榜题名”礼包。很多家长希望自己的孩子可以考上一个好的大学，那么购买一款两三千块钱的荣耀30智能手机，或许就可以寄托一下自己的期盼吧。

荣耀30的配置并不高，但售价在两三千块钱，在线上肯定是没有吸引力的，但是荣耀抓住了芯片命名的优势，精美的外观配合宣传，将产品包装成旗舰手机，还是非常厉害的。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

（校对/零叁）