今年手机市场或有较大“变故”,正处于上升期的华为被美国无理打压,手机芯片可能会“缺货”一段时间。
很多朋友也许很好奇,中国这么多手机企业,为什么就华为遭到了大范围打压呢?总结一句话就是:树大招风,华为威胁到了美国科技企业。
华为发展这么迅速,为什么能设计芯片却不能制造芯片呢?这就是全球化进程这柄“双刃剑”的另一面,提供了方便的同时也是一种垄断。本来华为的主营业务是通讯,也就是一个技术公司,生产制造大都是外包。一直没有着重研发自己的“制造环节”,什么都能设计但并不代表着什么都能“做”出来。
近期余承东也间接透漏,华为的麒麟芯片可能无法继续生产,那么麒麟9000将成为最后的绝唱。同时指出,华为前些年比较注重芯片设计,忽略了芯片生产,确实也值得反思。
同时余承东提出建议,中国需要加快自己的芯片制造业发展,包括半导体制造流程,这需要企业间的合作。
中国大哥企业间,应该相互联合起来,想办法攻克芯片制造难题,只有把芯片制造工艺提升上去,才能和芯片设计相互弥补。
从余总这句话中,我们也听到了很多心声与无耐。中国企业想要快速发展,必须抱团,必须组件很多“基础产业”。
何为基础产业呢?就以芯片为例,我们中国目前很多公司生产专用芯片,如各种管理芯片,但是通用芯片基本掌握在欧美国家。
我们能有这么“繁荣的景象”,实际上是站在别人的肩膀上,一旦别人不给你肩膀了,整个繁荣的背后就是“坍塌”。当然这也是一种两败俱伤的局面,谁都不愿看到,却又会发生的现象。
这些年华为其实也投入了不少基础研究,但是在浩瀚的科技领域,还是比较微小的。任正非有次发言中就提到:过去30年华为真正的突破是数学,手机、系统设备是以数学为中心,但是在物理学、化学、神经学、脑学……其他学科上,华为才刚刚起步,还是落后的。华为在科学构建未来信息社会的结构过程中,还是不够的。
那么目前情况,华为的高端麒麟芯片一旦受限,手机业务肯定会受损失。
那么下一步,华为将会继续保持对海思的投资,同时,会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力,相信若干年后我们会有一个更强大的海思!
目前华为的后招也比较明显,暂时将主要力量发到“更多家用产品上”,例如:电视、笔记本、智能设备。甚至是显示屏的显示控制芯片都将由华为自主研发 生产制造。然后在将研发力量放到光刻机上,自己掌握更多的主动权。
芯片代加工被限,但是华为的HMS系统已经成型,开始崛起。目前在180万开发者的支持下,HMS集成9.6万应用,活跃用户数为4.9亿,应用累计分发量为2610亿,全球第三大移动应用生态崛起中。
另外一点就是,鸿蒙系统正式开始测试手机版本,我们知道鸿蒙1.0系统主要用于物联网系统,用在车载智能设备上。目前鸿蒙2.0已经开源用于内存小于 128MB 的终端设备,到 2021 年 10 月面向 4GB 以上所有设备开源。
与此同时,到明年鸿蒙系统成熟以后,华为的全系手机都将能升级到鸿蒙系统,体验到一款真正的中国系统。
对此,大家怎么看?
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