sp100这款手机好吗（Flip5或配更大副屏和更轻折痕/OPPO）

2022年12月5日 星期一 #闪回每日资讯

1、三星Galaxy Z Flip5曝光，据悉将会在上Z Flip4基础上改善两大方面，一是将会搭载更大的副显示屏，大概会是3.3英寸到3.4英寸左右，而目前Z Flip4副屏仅有1.9英寸；二是采用新的铰链设计，可以带来更轻的折痕，预计在2023年9月发布。

2、OPPO Find N2/N2 Flip参数曝光，其中N2搭载低频版骁龙8 和自研的马里亚纳X芯片，后置为IMX890的5000万主摄，支持2倍光学变焦、哈苏影像等；N2 Flip搭载天玑9000 、马里亚纳X芯片、哈苏影像系统等，配有IMX890的5000万主摄等。

3、日前，苹果的「设备上物理SIM到eSIM转换」专利在国家知识产权局网站公布；据介绍，苹果可以通过蜂窝服务转移机制，将包括在无线设备中的物理SIM（pSIM）卡上的蜂窝服务凭据，转换为eSIM；今年美版iPhone14系列已全面取消物理托盘，使用eSIM技术。

4、有消息称，三星正开发新一代OLED屏幕，不仅实现全屏区域指纹识别，还可同时识别3个指纹；据介绍，该技术将允许三星手机和平板通过屏幕同时读取多个指纹，而同时使用三个指纹进行身份验证比仅使用一个指纹安全25亿倍，预计2025年发布。

5、近日，ST意法半导体推出了WLCSP 100W快充芯片，该芯片不仅支持无线快充Qi 1.2.4及1.3协议标准，还支持Qi EPP扩展协议、ST专门优化的STSuperCharge (STSC)快充协议，与配套的STWBC2-HP发射器芯片搭配使用，功率可达100W，手机可在30分钟内充满电。