小米手机上有尺子吗（中置超小挖孔）

小米11发布有一段时间了，Redmi Note9也开售很长一段时间了，2000—4000价位段成为了小米的真空区间，红米K系列急需发布一款挑大梁的产品，这不，RedmiK40系列来了。

最近爆料的信息增加不少，各路小道消息满天飞，今天我们只说比较可靠的几点，首先是手机正面采用直屏设计，边框控制的也比较到位，四边几乎等宽，不过按照小米的尿性，边框可能会随着发布会时间接近而越来越宽。正面屏幕是6.6英寸，中置超小挖孔，1080P 120hz的黄金组合，没有小米11上的那块屏幕素质高，也没有小米11上屏幕的功耗高，一眼看过去和VIVO X60系列差不多，在2021年发布的新机中将会有很大一部分采用中置挖孔。

背部和之前的K系列就完全不同了，小米的机型上几乎没有什么延续的设计，四颗摄像头一上一下，中间还有两个应该是微距和景深。这样的设计和小米10至尊纪念版有点相似。

在闪光灯下面有两个黑点，与闪光灯一体的应该是一个激光对焦，提升黑暗环境下的对焦体验，也可能增加AR尺子的功能，增加手机的可玩性。现在市面上能买到的具有AR尺子功能的手机除了iPhone与魅族17系列，Redmi K40会填补小米在这一方面的空白。另一个黑点是背部麦克风，在拍摄视频的时候使用带来更好的收音效果。

性能方面有两个处理器可能性比较大，一个是联发科天玑1200，另一个是骁龙775G，我们先来说说天玑1200再说骁龙775G。

天玑1200是天玑1000Plus的升级，CPU上采用了1 3 4的设计，与骁龙888与麒麟9000一样，天玑1200超大核采用A78架构，主频3.0GHz，3个大核与4个中核都是2.04GHz，单核性能增长不少，性能比骁龙865稍微好点。

骁龙775G相比于上一代来说，性能激增，直接挤爆牙膏管，跑分直接怼到62W，与骁龙865难分伯仲，自骁龙660之后，骁龙的中端芯片再也没有能打过上代旗舰。骁龙775G成为唯二之作，如果这两个芯片让我选，非骁龙775G莫属，Redmi K30至尊纪念版上的联发科芯片到现还没有优化好，我也不奢求小米能把天玑1200优化好。

根据网上爆料的消息我们可以知道Redmi K40的电池容量额定4970mAh，标准值5000mAh，3C电芯带来55W快充，无线充电还是不会上，有线充半个小时就能充满了。

主摄采用的也是1一亿像素，和小米11上差不了多少，光学防抖可能会因为成本而被阉割，超广角118°，微距景深两个半凑数镜头，共同组成Redmi K40的拍照，软件上也会升级超级夜景视频的拍摄。

全功能NFC不会缺席，双扬声器没跑，不是对称式的，线性马达也有，得到的内部消息售价2299，总的来说还是真香机，就看前期备货了。

Redmi K系列是产品线中的重中之重，如果没有好好规划好，就会出现上一年那样，疯狂发布K30衍生版本，Redmi K30、Redmi K30 4G、Redmi K30 i、Redmi K30 极速版、Redmi K30 5G、Redmi K30 Pro、Redmi K30 Pro变焦版、Redmi K30至尊纪念版、Redmi K30S至尊纪念版。这些手机看的人眼花缭乱，2021还是这样混乱的产品线公司会增加很多不必要的成本。

Redmi K40要在成本一定的情况下做好取舍的确不是件容易事，手机一发布肯定会有人说挖孔不如升降好，背面花里胡哨不好看，但作为产品经理需要知道，挖孔面部识别的便利性，背部设计的辨识度，只要大多数人买单就行，一部手机并不能满足所有人的需求。

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