高通对华为5g的评价对比（5G芯片后）

华为在5G完成突破

作为深耕全球通信领域的巨头，从2G时代开始，高通长期以来一直掌握着技术标准制定的权力。而以华为为代表的国产通信厂商经过多年的努力，从1G、2G时代的落后，到3G、4G时代的跟随，终于在5G时代找到反超高通的契机，不仅在50项5G标准立项中拿下了21项，同时在5G标准必要专利数上也以1.8万项高居全球首位。

华为率先推出Balong 5G01芯片

凭借在5G领域技术上的领先，华为也推出了全球第一款基于3GPP标准的5G芯片Balong 5G01，全球第一款内置全制式5G基带的系统芯片麒麟990，而竞争对手高通的骁龙865由于技术不足，只能选择外挂骁龙X55 5G 基带来实现5G 连接。因此搭载麒麟990处理器的智能手机无论在续航还是通信稳定性和质量上都明显优于搭载骁龙865芯片的手机。

正所谓一流企业做标准、二流企业做品牌、三流企业做产品。但在华为正在迈向全球一流企业的路途中，遭到了包括芯片断供在内的众多打击。由于失去了台积电、三星代工，再加上国内芯片制造企业迟迟无法突破14纳米，最终华为在5G芯片的发展也不得不陷入了停滞。

5.5G是传统5G的升级

趁此机会，高通则率先发布了全球首款5.5G基带芯片高通骁龙X75。5.5G是传统5G的进一步技术演进，也被认为是5G技术发展的第二个阶段。在5G技术千兆体验、百亿连接的基础上，5.5G 将指标进一步升级提升为万兆体验，千亿连接。5.5G将必须实现下行万兆（10Gbps）、上行千兆（1Gbps）的峰值速率，以及毫秒级时延、低成本千亿物联。

在 5G 传统场景的基础上，5.5G新增 UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和 HCS（通信感知融合），升级为六边形系统，对于5G不足的部分进行了补充和发展。

高通推出5.5G基带芯片骁龙X75

高通骁龙X75预计将采用台积电3nm工艺，并预计将搭载在苹果A17芯片，骁龙8Gen3等旗舰芯片上。同时在包括新能源汽车、工业互联网、云网融合、智能驾驶等诸多领域发挥作用，高通可以说成为了5.5G最大赢家。

这不仅仅是骁龙X75一款芯片而已，更重要的则是高通提前完成了5.5G的布局，为下一代的6G打下了坚实的基础。如今十分火爆的人工智能ChatGPT正引起越来越多的注意，包括谷歌、微软等巨头也纷纷涉足其中。人工智能在6G时代也将发挥出更重要的作用，堪称下一个可以和互联网相比的巨大科技进步。

外媒祝贺高通推出X75

面对高通再次取得领先，外媒也纷纷发表祝贺，表明是时候忘记华为领先的5G拥抱高通领先的5.5G了。同时也认为对华为的打压确实产生了效果，让本来技术落后的高通得到了喘息之机并完成了反超。

高通再次掌握了标准的制定权，不仅仅意味着其他企业需要支付高额的专利费，同时也使得高通有机会继续在6G、7G时代成为领导者，继续占据产业链上游，从而得到更高的利润，也可以带来更多的高收入工作机会和岗位，这也是外媒欣喜若狂的原因。

华为2022年研发投入全球第二

但面对困境华为并没有轻言放弃，在2022年依然以190 亿欧元（折合1392亿人民币）的研发投入高居全球第四位，是排名第二十五名高通的3倍。如果在公平竞争的条件下，可以看到高通根本就没有和华为相提并论的实力。但可惜断供给了高通机会，让它可以在研发投入远远落后于华为的前提下反而在5.5G技术取得领先。

华为

高通这种利用断供取得领先的战术也必须引起重视，试想以华为的技术积累尚且难以对抗断供，那么其他企业和产业面对断供又将如何？如此以往，又如何能够实现产业升级呢？