小米cc9pro很厚吗（其实是不得已而为之）

最近小米CC9Pro是赚足了眼球，活跃在各大新闻资讯和社交平台，其DXOmark总分第一一时间也成为人们议论的热点。但这手机在风光的同时也有着不少槽点，其中被网友吐槽得最多的要属它那有点差劲的处理器和厚重的机身了。

由于小米CC系列的定位和一些其他原因，小米CC9Pro是不会用骁龙旗舰处理器的。而至于9.67mm 208g的厚重机身，或许是小米在十分无奈的情况下做出的选择。

我们知道，小米CC9Pro是首款量产一亿像素相机的手机，像素越高，相机模组就会越大，占用的手机内部空间也会越大。从今年主流的4800万像素手机就可以看出，4800万像素相机模组对手机内部空间已经是一种挑战了，几乎所有手机相机部分都会有不同程度的突出。而一亿像素的相机模组比4800万的又大了一圈，这对手机的设计又是一次巨大的挑战。

在整体设计上，摆在小米CC9Pro面前的无非就两条路，一是为了相对轻薄的手感，降低机身厚度而把摄像头做得很凸起。然而这样并不符合设计美学，太过凸起的摄像头也会让很多强迫症用户接受不了。最终小米选择了另一种方案——将机身做厚，这样不仅可以和谐摄像头，还能在机身内部塞入更多的电池，让小米CC9Pro多出一个超大电池的卖点。这次小米CC9Pro采用曲面屏的设计，很大原因可能是为了看上去和握持时显得不那么厚重。

相信明年会有越来越多的厂商跟进，用上一亿像素，届时，现在摆在小米面前的这道难题将会成为整个手机行业需要解决的问题，不知道到时候会不会有更好的解决方法呢？