英特尔i710750h（H610）

前言

今天装一台接口背插设计的主机，来自先马的易大师进化版机箱，机箱尺寸为390 × 225 × 450 mm，支持M-ATX和ITX主板，支持背插接口主板，前部支持3个12cm风扇或120/240水冷，顶部支持2个12cm风扇或120/240/280水冷，尾部支持1个12cm风扇或120水冷，CPU散热器限高168mm，显卡限长360mm（前部不安装风扇），机箱默认不预装风扇，玩家可以根据自身需求选购，机箱前面板和顶部采用了冲网设计，能保证风量，前置接口带有一个Type-C接口，存储方面支持2个3.5寸硬盘（或1个3.5寸 1个2.5寸）。

此次装机硬件平台为i5-13600K H610 RTX 3060 Ti，主板搭配了铭瑄和远古时代装机猿联名推出的DIY-APE H610 KING，接口背插设计，在规格方面从玩家需求出发，能满足常规使用需求，性价比较高，显卡搭配华硕ATS GeForce RTX3060TI-O8GD6X-GAMING-V2 巨齿鲨，新款RTX 3060 Ti显卡，采用了8GB GDDR6X显存和最新的12VHPWR电源接口，支持风扇智能停转，内存搭配使用了宇瞻暗黑女神 NOX DDR4内存，采用三星B-die颗粒，固态硬盘使用了影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，散热方面为一体式水冷方案，选用了九州风神冰堡垒240 青春版，搭配4把九州风神FC120作为机箱风扇，电源使用了华硕ROG STRIX 雷鹰 750W，10年质保。

配置清单：

整机展示

整机为黑橙配色，内存和风扇统一成橙色灯效。以下为主机各角度展示。

主板侧展示。

机箱正面的冲网面板，能透出风扇灯效，兼顾防尘和散热，保障充足的前置进风。

机箱内部主要部件。

大尺寸无限反射ARGB冷头，右下角有九州风神logo，周围一圈为灯环。

冷头外观十分简约。

内存部分，顶部导光带非常宽大，印有宇瞻logo，灯效均匀柔和，较为有质感。

带有装机猿logo的M.2散热装甲。

华硕 ATS GeForce RTX3060TI-O8GD6X-GAMING-V2 巨齿鲨，显卡顶部为无光设计，左侧印有GEFORCE RTX字样，右侧印有华硕logo。

金属材质的显卡背板。

采用12VHPWR电源接口。

显卡供电线走线。

240冷排安装在机箱顶部。

后置12cm排风风扇。

机箱前部安装了3把12cm进风风扇。

主机未通电效果。

移除左右侧板后，主板侧一览。

背线侧一览。

主板背部开孔区域。

背线一览。

电源位。

前部下方的硬盘安装支架。

走线细节，由于是背插设计，主板侧非常整洁，不过背线侧要好看，还是需要一定的梳理。

背线空间比较充裕，其实不走线全部塞进去也是没问题的。

配件展示

英特尔 i5-13600K，6个P核，8个E核，极具性价比。

铭瑄 × 远古时代装机猿 DIY-APE H610 KING 主板，包装非常有意思，正面非常直观的写了使用这块主板应该搭配的CPU、显卡、内存、存储、电源和散热，右上角还有装机猿的logo，下方是产品型号。

包装背面，左侧是产品正面和接口照片，右侧是产品的规格说明，非常直观。

主板正面，全新的YTX板型，尺寸为245 × 175 mm，相当于MATX规格主板只保留了第一条PCIe插槽，主板覆盖了大面积的银白色散热装甲，颜值还不错。

主板背面，采用接口背插设计，方便装机和理线，不过要搭配专用的背插机箱，这样能较为轻松的整理好机箱线材。

主板各角度照片。

主板大部分区域覆盖有合金散热装甲，为供电、IO、硬盘提供高效散热。

主板接口保护罩，兼顾散热，上面印有产品型号DIY-APE。

供电散热装甲，非常厚实。

LGA1700插槽，支持13代和12代。

CPU插槽，针脚非常密集。

供电部分，采用6相供电（4 1 1），TDP 130W，官方推荐搭配i5-13400F和i5-12600K使用。

CPU供电接口为8pin，这里为背插接口。

两条DDR4内存插槽，支持双通道，支持频率2400-3200MHz。

主板型号。

带有金属包边加固的PCIe插槽。

集成声卡部分。

这块主板有意思的部分，将M.2插槽移到主板右侧，并配备了一整块散热装甲，能保证M.2不吃显卡尾气。

这块散热装甲颜值还很高。

装机猿的logo。

主板型号。

松掉3颗螺丝，可以看到下方的PCB。

上方有有两条满速PCIe 3.0 x4的M.2插槽，支持22110和2280长度。

芯片组散热片，下方有一个CNVi Wi-Fi扩展接口，可以自行安装无线网卡，实现Wi-Fi和蓝牙功能。

保护用的缓冲垫。

DIY-APE。

PCB细节。

散热装甲，背面贴有导热垫。

主板背面，LGA 1700 背板。

8Pin CPU供电接口。

音频前置跳线接口。

左侧为两个PWM风扇接口，右侧为1个12V 4Pin RGB和2个5V 3Pin ARGB。

这一侧包括主板24Pin供电接口、前置USB 3.0跳线接口、前置Type-C跳线接口、4个SATA接口、主板前置跳线插针。

主板接口部分，包括USB 2.0 x 4、Clear CMOS按钮、DP、HDMI、Type-C（USB 2.0）、USB 3.2 x 4、千兆LAN、3个音频接口。

主板附件部分比较简单，包括一张说明书和一条SATA线缆。

宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2。

内存顶部的导光带，面积宽大，导光效果不错。

内存背面贴有铭牌贴纸。

安装内存。

影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，支持PCIe 4.0，采用白色PCB，连续读写5000/4200 MB/s，4K 随机读写530000/820000 IOPS，采用3D NAND颗粒，群联PS5016-E16主控，内部集成智能温控和第四代LDPC数据纠错机制。

安装SSD。

华硕 ATS GeForce RTX3060TI-O8GD6X-GAMING-V2 巨齿鲨，采用双风扇设计，显卡尺寸为268 × 130 × 52 mm，散热罩为黑色，表面有渐变贴纸作为点缀，在不同角度下折射出不同的光效。

显卡背面，配备了铝合金背板，为PCB带来强有力的保护，提升了结构强度。

显卡立起来的效果。

显卡背面一览，背板上采用了拉丝工艺，并印刷有装饰条纹。

显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX字样，可以看到散热鳍片，散热器采用散热管设计，采用一体式铜底。

右侧印有ASUS logo。

采用12VHPWR电源接口。

正面采用两把轴流双滚珠轴承风扇设计，采用较小风扇轮毂以便延长扇叶面积，环形封密环可提高向下气压，风扇支持智能停转模式，当显卡低于55℃或功耗较低时，风扇可自动停转。

显卡正面的渐变贴纸。

GPU核心背面的元器件。

背板上有刷有ASUS logo。

双BIOS开关，可以在性能模式和安静模式之间进行切换。

背板上的GEFORCE RTX字样。

金手指部分带有保护套，保护到位。

显卡侧面，2.7槽厚度。

接口方面，包括2个HDMI 2.1和3个DP 1.4a。

显卡前部，散热罩和背板前沿部分对散热鳍片进行包裹。

九州风神 冰堡垒240 青春版，采用新包装，正面有产品照片。

散热器本体。

大尺寸无限反射ARGB冷头，能提供沉浸式3D立体logo视觉效果，冷头外壳为航空级铝合金材质。内部采用了九州风神自研的第4代水泵，采用3相6极内绕马达，改进了微水道，并增加铜底铲齿厚度，流速及转速较前代提升30%，得益于内置的陶瓷轴承、轴芯，水泵运行噪音更低。

紫铜底座，预涂了散热硅脂。

标准240冷排，整体密度很高，保证了散热效能。。

自带的加强版ARGB风扇，强化风量和风压，满载噪音较常规风扇更低，并支持ARGB灯光同步。

九州风神 FC120 风扇。

九州风神 DM9 硅脂。

华硕 ROG Strix 雷鹰 750W 金牌电源，包装为标准的ROG风格，正面有产品照片、型号及特性图标等。

包装背面，有具体的特性说明。

包装底部，有详细的规格参数及模组线说明。

华硕 ROG STRIX 雷鹰750W 金牌全模电源。

风扇侧，内部使用了135mm的AXIAL-TECH轴流风扇，中间有ROG logo，风扇罩的设计也非常好看，两边还各有一条红色线条。

电源侧面，除了标准的ROG logo和图腾信仰文字外，在包装里面还有RGB磁吸装甲可供安装。

电源尾部，采用了通体镂空通风散热设计，右侧为零噪音开关、电源接口及开关。

全模组接口部分，包括1个24Pin主板供电接口、4个8Pin CPU/PCIe供电接口、4个SATA供电接口。

附件部分，包括模组线、说明书、扎带魔术贴、定制优惠卡、扎带、螺丝、电源线。

先马 易大师 进化版 机箱，外观方面没有复杂的设计，较为简约。

机箱正面，采用了整面的冲网面板，机箱按钮及I/O接口位于上方中间区域。

机箱背面，电源下置设计。

机箱顶部，开有大面积的散热开孔，预置有一块磁吸防尘网。

边缘部分细节。

机箱底部一览。

机箱脚垫贴有缓冲棉。

机箱按钮及I/O接口，从左至右依次是Type-C、重启按钮、耳机接口、电源按钮、麦克风接口、USB 3.0 × 2。

前面板上的散热网孔。

机箱背部，主板接口及后置12cm风扇位。

5个PCI槽位。

机箱背部设计了理线的扎带孔位，方便进行线缆整理。

移除左右侧板后，机箱内部一览，跟常规机箱基本一致，只是在主板常规的一些接口区域开了孔方便背部插线。

侧面视角。

主板区域，可以看有有较多的为背插设计的开孔。

电源仓上开有散热孔，并设计有方便显卡供电走线的开孔。

先马的logo。

后置12cm风扇位。

5个PCI挡板，上面3个为可拆卸设计，下面2个为固定式，使用时需要拆除。

机箱前部，支持3把12cm风扇。

背线区域，主板位背部开孔较大。

下方为电源位和硬盘安装支架。

背线部分设计有不少走线用的扎带孔位。

背线部分。

为了背插接线，背线空间比较充裕，有36mm。

电源仓，前部的电源支架可以调节，以便支持更长的电源。

性能测试

BIOS初始界面，能展示不少硬件信息及状态。

高级界面，可以对主板上各类设备进行设置。

供电配置界面。

超频界面，可以对CPU和内存进行超频设置。

开启XMP设置，这块主板最高主频为3200MHz。

启动设置界面。

安全设置界面。

保存退出界面。

为了充分发挥出CPU的性能，需要解锁功耗墙。

PL1设置为168000。

PL2设置为168000。

还可以对CPU的P核和E核频率进行单独设置。

P核设置为5.1GHz。

E核设置为3.9Hz。

在BIOS里面还可以设置风扇转速策略。

风扇转速策略手动设置。

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24187 pts。i5-13600K在这块H610主板上基本能发挥出P核5.1GHz/E核3.9Hz的性能，跑分数据也证明了这一点。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1996 pts。

Cinebench R20 测试结果，CPU多核为9229 pts。

AIDA64 内存测试。

AIDA64 GPGPU测试。

SSD性能测试，基本符合PCIe 3.0 NVME SSD的性能表现。

3DMark Fire Strike Extreme 得分15079，显卡得分15406。

3DMark Time Spy 得分12697，显卡得分12288。

3DMark Port Royal 得分为7246。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，1852551分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i5-13600K P核 4.9Hz，E核3.8GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心温度最高为61℃，E核最高为51℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为60℃。

完。