华为是国内最知名的手机品牌之一,也是全球最大的通信设备供应商之一。华为不仅拥有强大的通信技术,还拥有自主研发的芯片设计能力。华为的麒麟芯片系列是业界领先的智能手机芯片解决方案,集成了高性能的处理器、图形处理器、基带和人工智能引擎,为用户带来卓越的性能和体验。
然而,由于美国的制裁和禁令,华为在芯片领域遭遇了前所未有的困境。自2020年9月15日起,华为无法从台积电等代工厂商获得先进工艺的芯片供应,导致其高端手机芯片麒麟9000系列成为“绝唱”。华为不得不寻找其他渠道和方案来保证其手机和其他终端产品的生产和销售。
在这样的背景下,近日有消息称,华为海思将于今年第三季度或第四季度推出一款新的芯片——麒麟A2。这款芯片将是华为海思在可穿戴设备处理器领域的最新力作,也将是海思在受制裁后重新回归市场的重要标志。那么,麒麟A2芯片到底有哪些特点和优势呢?它又和上一代的麒麟A1芯片有何不同呢?接下来,我就和大家介绍一下,说一说我的个人想法和见解!
首先,我们要回顾一下麒麟A1芯片。这款芯片是华为于2019年9月发布的一款专为可穿戴设备而设计的芯片,是全球首款支持蓝牙5.1和低功耗蓝牙5.1的可穿戴设备芯片。它采用了台积电28nm HPM工艺,尺寸仅为4.3mm×4.4mm,集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、低功耗的应用处理器和独立的电源管理单元。它采用了BT-UHD超高清蓝牙编解码技术,极限传输带宽最高达6.5 Mbps,是蓝牙标准(2.1Mbps)传输速度的2.8倍。它还自研了双通道传输技术,实现了两个耳机分别从手机端接收左右声道的信号,使得两个耳机之间可以规避干扰。
麒麟A1芯片适用于无线耳机、头戴式耳机、颈戴式耳机、智能音箱、智能眼镜和智能手表等设备。其中华为WATCH GT 2系列是第一款搭载该芯片的智能手表,提升了性能和续航表现。麒麟A1芯片还被应用在华为FreeBuds 3、华为FreeBuds Pro上,提升了音质和降噪效果。
那么,相比于麒麟A1芯片,麒麟A2芯片又有哪些进步和创新呢?根据目前曝光的消息,麒麟A2芯片已经进行了长时间测试,并已经准备试产,具备量产能力。预计将在今年第三季度或第四季度正式发布,但具体的发布日期尚未确定。由于公司可能在最后阶段对生产进行调整,因此在发布时在规格可能有些变化。目前关于麒麟A2芯片的技术细节和功能特性还没有被华为透露,但可以推测它会在以下四个方面有所提升:
工艺:鉴于美国制裁对先进工艺制造厂商施加了严格限制,导致华为无法获得7nm以下工艺制造服务,因此麒麟A2芯片可能仍然采用28nm HPM工艺或者稍微改进一些的28nm工艺,不过,我个人认为,大概率会更新工艺采用14nm工艺!但即便如此,在可穿戴设备领域,并不需要像手机SoC一样追求极致性能和功耗比,而更注重稳定性和兼容性。因此,在14nm亦或是28nm工艺上进行优化和调整也可以实现较好的效果。
性能:虽然目前没有关于麒麟A2芯片性能参数的具体数据,但可以预期它会在CPU、GPU、DSP等方面有所提升。可能会采用更高主频或者更多核心数的ARM Cortex-M系列内核作为CPU,并且增加GPU核心数或者更新GPU架构来提升图形处理能力。同时也可能会增强音频处理单元或者引入人工智能加速单元来提升音质、降噪、语音识别等功能。
功能:除了提升基本性能外,麒麟A2芯片也可能会带来一些新功能或者新特性。例如,在蓝牙方面,可能会支持更高版本的蓝牙标准或者更高清晰度的蓝牙编解码技术;在无线充电方面,可能会支持更高功率或者更快速度的无线充电技术;在健康监测方面,可能会支持更多种类或者更精准度的生理指标检测技术;在定位导航方面,可能会支持更多种类或者更精准度的卫星定位系统;在网络连接方面,可能会支持更多种类或者更快速度的无线网络技术。
兼容性:作为可穿戴设备芯片,兼容性是非常重要的一个方面。因此,在设计上要考虑到与各种不同类型、不同品牌、不同系统、不同版本、不同协议等设备之间进行连接和交互。同时也要考虑到与各种不同类型、不同品牌、不同规格等配件之间进行匹配和使用。因此,在软件层面要做好驱动程序、固件程序、应用程序等方面的开发和优化,在硬件层面要做好接口设计、封装设计、模组设计等方面的考虑。
总结
在美国制裁下仍然坚持自主研发并即将推出新品的华为海思值得我们敬佩和期待。虽然目前还没有关于麒麟A2芯片具体应用于哪些可穿戴设备的消息,但我们可以相信,它一定会给我们带来更多的惊喜和创新,让我们的生活更加智能和便捷。麒麟A2芯片,让我们拭目以待吧!
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