华为麒麟芯片在美国（麒麟芯片传来消息）

本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

麒麟芯片是华为自研的处理器，经过十几年的自主研发，华为已经推出了几十款麒麟芯片产品。但是由于美国芯片规则限制，华为海思设计的麒麟芯片不能投入生产，使华为的消费者业务受到直接影响。

不过麒麟芯片传来消息，四年磨一剑的麒麟A2芯片已经具备量产能力，或将在可穿戴设备领域率先回归，由此可见华为并没有放弃。

为了开展自研芯片业务，华为早在2004年就成立了海思半导体部门，从此推出了一系列的芯片产品，包括麒麟、巴龙、鸿鹄、鲲鹏、昇腾等等，这些芯片对应不同的使用场景。

对于消费者来说，最熟悉的莫过于麒麟芯片了，因为麒麟芯片广泛应用于华为手机、平板、智能穿戴等产品中。麒麟芯片采用了ARM架构，通过自主设计和优化，实现了高性能、低功耗的特点。

与其他手机芯片相比，麒麟芯片拥有更高的运算速度和更长的续航时间。在AI方面，麒麟芯片还采用了华为自主研发的神经网络处理器（NPU），使其在处理人工智能任务时具备更快的速度和更高的效率。

同时，麒麟芯片还有相应的安全机制，保障了用户的信息安全和隐私安全。麒麟芯片给华为在智能手机领域带来强劲的竞争力，但美国芯片规则导致麒麟芯片不能正常投产。

自从2020年9月15日之后，华为麒麟芯片消耗的都是库存，没有新的产品出现。

要想继续量产麒麟芯片，只有两种可能，一种是美国放开芯片规则限制，让华为麒麟芯片重新投入生产。另一种是华为以及产业链摆脱美国技术的依赖，实现自主化生产。目前来看，华为似乎在第二种方式上取得破冰。

根据网传消息显示，麒麟A2芯片已经具备量产能力，或将在可穿戴设备领域率先回归。若消息属实，那么这将是麒麟破茧重生迈出的第一步。

对于麒麟A2芯片恐怕很多人比较陌生，其实华为在2019年就推出过麒麟A1芯片产品，麒麟A2芯片是迭代产品，定位于可穿戴设备芯片，所以麒麟A2并非是用在智能手机的。

由于可穿戴设备芯片对制程要求并不高，所以国内制造商可以量产，这也就解释了为什么麒麟A2可以回归的消息。网传消息还提到，这款麒麟A2会在今年第三季度或第四季度推出，但具体的产品规格，生产计划还需要看官方的安排。

华为四年磨一剑，麒麟芯片传来消息，虽然不是大家期待中的用于智能手机，但只要是麒麟芯片能继续量产发布，都是件好事。

由此可见，华为并没有放弃，哪怕被限制量产，哪怕不断消耗芯片库存，华为依然在坚持。

这份坚持并没有想象中的那么容易，华为每年需要投入巨额的研发费用，养活海思7000人的团队，还要应对外界的压力。而另一家自研芯片OPPO已经传来放弃的消息，解散旗下的ZEKU芯片研发团队。

这难免让人感到遗憾，也知道了自研芯片没有那么简单。这是一项非常复杂和困难的任务，需要投入大量的人力、物力和财力。自研芯片的研发过程中需要解决的问题非常多，需要设计芯片的架构、电路、逻辑等方面，确保芯片性能和功耗表现优秀。

还要对芯片进行严格的测试和验证，以确保芯片的功能和性能符合设计要求，并满足市场需求。

除此之外，也要为芯片开发相应的软件，如操作系统、驱动程序、编译器等，以及为芯片提供相关的开发工具和技术支持。

原本华为的EDA工业软件来自国外进口，但是被美国限制之后，华为选择了自研，联合国产厂商攻克了14nm EDA工业软件。

当然，一旦自研芯片取得成功，好处也是非常大的，能够更好地掌控芯片的性能和功能，避免受到第三方芯片供应商的限制和影响，提高产品竞争力和市场占有率。

面对美国的制裁，华为必须加大芯片的自主研发，即便目前还无法将大部分的自研芯片投入生产，也可以为将来做准备。一旦国内取得产业链突破，华为就能以最快的速度跟上市场节奏，推出与国际主流产品对标的芯片。

麒麟A2或许就是华为麒麟芯片回归的第一步，往后也许还有第二步，第三步，直到迎来真正的曙光。

同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。