苹果电脑13款是什么意思啊（Macbook）

在此之前我用的是2013款的MBP13，对此其实我有点感想：人人都觉得笔记本电脑应该每年都有模具上的大革新，但对于厂商而言，一则成本上不允许，二则这不符合消费逻辑，因为更换模具设计的频率必须与消费者更新换代的频率挂钩，比如手机大多数人都是顶多2~3年久换新，这个行业就能支撑起更快的模具换代频率（事实上现在的幅度也在变慢，这是一个大趋势），而对于笔记本电脑来说，4~5年的换新算是比较正常，现在看MBP13 2018跟2017甚至2016在外形上都是沿袭的状态，但真正考虑要买MBP2018的，大多要么没有MacBook，要么就是跟我一样使用的是4~5年前的款式，若是这么对比，从内到外的差别其实大到飞起，完全是两个不同次元的产物：

外形虽然都是一体成型铝合金，长宽差别不算大，但厚度与重量的的变化很明显：2013款厚度是18mm、1.57公斤，2018款则只有15mm、1.37公斤，外观细节上比如键帽的差别、Touch bar、接口变化等到处都看得到的就不多说了，更多聊聊一些别人没太聊过的不同点吧。

先上内部对比图：

首先，两者用的都是28W TDP低电压处理器，之所以比普通的U系低电压处理器多了13W TDP是因为它们的频率明显更高不说，还搭载Iris系列高性能集显，哪怕还是比不过MX150这种“电竞”独显呢……

我们知道TDP是用作散热模组的设计参考，但并不代表相同TDP的处理器在不同机型里一定得用相同的散热模组，2013款MBP13是单风扇设计，而2018款是双风扇，理论上这个设计会更好地导出热量，但事实上大家应该知道它的散热策略在发布之初是被全世界网友给diss得体无完肤的，为什么？因为功耗不设限，撞温度墙就大幅降频，随之而来就是温度与频率的剧烈震荡，从而导致性能明显下降，随便跑个Cinebench R15好了：

我这可是基准2.7GHz，最高4.5GHz的Core i7 8559U版，多核跑出来居然只有614分，Windows笔记本里选一台基准1.8GHz、最高4GHz的Core i7 8550U跑到600分甚至更高并不难，而且Cinebench R15并不是什么向量指令集密集型测试软件，跑分的时间也挺短，用Intel Power Gadget监测了一下不难发现：

功耗在25-40W之间、频率在2-3.5GHz之间、温度则在95-100度之间剧烈波动，最终导致了成绩不太好看。之前的解决方案是靠第三方软件来降低功耗上限，使其温度不撞墙，从而稳定在高频率上。不过最近苹果10.13.6版本系统已经有了一个1.4GB左右的底层更新，安装这个更新都得接近20分钟的过程，升级后再进行测试可以得到如下的成绩：

多核可以超过700分了，可以看到在跑分时功耗被锁定在35W以内，频率也就稳定在了3.2GHz左右，温度则是97度，整个过程要平稳许多，高负载下“高温高折损”就只剩下高温这一项而已，但我发现更新后访达在打开图片等文件时会偶发莫名其妙的停止响应。但纵观MBP的历史，这种糟心的过程还真是前所未闻……

回到内部设计的话题，MBP 2018的核心思路就是更高的集成化和更粗暴的简洁化，比如主板从I/O 中心，变成了为定制化的单片式设计：

而且从中主板上不难看出，2018版的主板集成度更高，SSD、AirPort无线网卡也采用了固化设计（2013和2018的MBP13都是三天线无线网卡设计），此外还有在iMac Pro上出现的T2芯片等等。而且大家可以注意观察，全雷电3的MBP 2018并不会把接口做在主板上，而是做在底壳上，然后采用跳线的方式连接，这是小体型雷电3带来的优势，而且从侧面反映出苹果对模具把控真是“有钱任性”……

内部细节的进步都在细节：真正的全接口固定（2013款还能看到屏线、扬声器数据线等没有保护），除了电源与无线网卡天线之外无飞线（2013款能看到不少）、所有功能芯片全都采用保护框 黑色绝缘膜覆盖（2013款全裸露）等等：

不过为了让机内的整体性更高，2018款MBP13把胶水大法用到了一个新高度：键盘、电池、扬声器全都是粘在机身上，然后用框架结构给它固定起来，除了维护起来比较麻烦之外倒也没什么毛病：

说到电池，MBP 2018的58Wh电池比MBP 2013的71.8Wh小不少，但比起这个模具刚推出时的49.2Wh（2016款）还是大出不少，电芯也从5颗变成了6颗，电池的重量相差36克，但总重量却没有变化。这说明表面上看虽然模具没变，但内部设计却是有着细微的变化，而这些变化也足以说是牵一发动全身。

从上面这张照片可以看到触控板的Force Touch马达线圈，触控板是目前MBP系列比较好拆的部分，翻开后是这个样子：

可以看到右上角的博通触控板主控、左下角的意法ARM M3协处理器和右下角的美信24bit 6通道模数转换器。数据线不走电池下层我推测是胶水 框架固定的原因，因为接口都在D面的情况下MBP 2013触控板数据线就走的电池下层，而电池与主板的留空是足够的。

最后说几句MBP 2018的后期性能吧，我入手的是定制顶配版，28W TDP i7处理器、16GB内存、2TB PCI-E SSD用作于十数张的RAW堆栈处理没啥压力，P3全覆盖显示屏还是那么养眼，但风扇噪音和发热确实挺明显……作为兼具轻便的13.3英寸MBP，能做到今天这个水平也算是见证了万丈高楼平地起，配合Blackmagic eGPU可能会更犀利，不过我不需要那个，就没办法给大家做评测啦~~