iPhonexr无线充怎么裁掉（手把手教你拆解iPhone）

取下卡托，XR支持双卡双待，卡托上套有硅胶套，起一定防水防尘的作用。

XR采用前拆式设计，屏幕与后盖之间通过底部两颗螺丝和防水胶固定。整机支持IP67级防水，后盖台阶上有大量黑色防水胶。

主板BTB接口处都有金属盖板固定保护，接口对应盖板处贴有导电泡棉。

听筒模块通过螺丝固定在屏幕背面，听筒模块上集成有NFC线圈，泛光照明灯，接近传感器，光线传感器和麦克风。

拆下后置摄像头和主板，摄像头通过螺丝和金属盖固定在后盖上。SIM卡槽为一个独立的模块与主板通过BTB接口连接。

振动器和扬声器模块固定于手机底部，通过螺丝固定。金属固定件背面贴有天线软板。

电池容量为2942mAh,通过四条易拉胶固定在后盖上，便于拆卸。

取下天线模块，副板和前置摄像头。前置摄像头、红外摄像头和点阵投影器通过金属条固定在一起。

取下天线模块和无线充电线圈，无线充电线圈通过黑色胶固定在后盖上。

最后一步取下按键软板，闪光灯处有盖板通过卡扣固定在后盖上。

主板为单层板，正面贴有石墨片和散热铜箔，背面则覆盖有一整块橡胶垫。

连接器方面，主板BTB接口都采用泡棉保护，主板使用的屏蔽罩较少，BTB连接器布局较为集中，内部A12处理器上覆盖导热硅脂散热。

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700万像素前置摄像头，光圈为f/2.2,支持人像模式。从左至右分别为红外摄像头、前置摄像头及点阵投影器。

后置摄像头为1200万像素单摄像头，支持OIS防抖。

屏幕为6.1英寸LCD全面屏，分辨率为1792x828，不支持3D Touch

主板正面主要IC（下图）:

主板背面主要IC（下图）

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片使用信息见下表：

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iPhone XR整体内部模块化程度高，IP67级防水防尘以黑色胶条、泡棉胶、胶圈防水相结合防水。前置摄像头、红外摄像头、点阵投影器通过金属条组装在一起。内部结构设计严谨稳定，主板采用的单层主板，电池也未采用上一代iPhone X采用的L型电池。主板和软板器件处都有点胶保护，可修复性差。芯片多采用SIP封装。怎么样在内部构造中iPhone XR输了吗？

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