天玑900采用台积电6nm工艺,8核CPU设计,由2个2.4GHz的A78核心 6个2.0GHz的A55核心组成,GPU是Mali-G68 MC4,最高支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存,ISP支持1.08亿像素摄像头,4K HDR视频拍摄,第三代APU,HyperEngine 3.0游戏引擎。
支持Sub-6GHz频段5G网络,SA和NSA双模5G,5G双载波聚合技术,5G双卡双待,双全网通和双卡VoNR 功能,配合联发科5G UltraSave省电技术,可进一步降低5G通信时候的功耗,延长手机的续航能力,集成2x2MIMO规格的Wi-Fi 6,支持蓝牙5.2。
具体性能方面,在Geekbench 5测试中,天玑900的单核成绩729分,多核成绩2147分,这个成绩对于各种日常应用还是足够了,根据联发科当初的设想,天玑900是用来对付高通骁龙7系列芯片的,而目前高通那边最火的7系列芯片自然是骁龙778G这款产品,那么天玑900能够和骁龙778G抗衡吗?
我们可以先看看骁龙778G的规格,其也是采用台积电6nm工艺,8核心CPU设计,具体是1个2.4GHz的A78核心 3个2.2GHz的A78核心 4个1.9GHz的A55核心,Adreno 642L GPU,最高支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,ISP部分支持1.92亿像素单摄像头,集成X53 5G基带,支持WIFI-6和蓝牙5.2。
对比二者的规格可以发现骁龙778G的规格还是强一些,在CPU部分,骁龙778G是4个大核心,而天玑900只有2个大核心,高通这次在7系列芯片上面挤的牙膏其实挺大的,具体在跑分上面,在Geekbench 5测试中,骁龙778G的单核得分779分,多核得分2936分,可以看到骁龙778G无论是单核还是多核心性能都具有优势,特别是多核心的优势很明显。
至于GPU部分,参考一下安兔兔的GPU成绩,天玑900的GPU得分12W分左右,而骁龙778G的GPU得分在15W分左右,领先天玑900在25%左右,所以就整体的性能表现,天玑900是不如骁龙778G的,因此很多用户更喜欢骁龙778G并不是没有理由的,不过天玑900对于日常使用来说,性能也足够了,只要产品价格合适,也是可以入手的。
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