2019保留耳机孔的手机（11系列官宣9月6日发布）

今天，Redmi官宣称，将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品——Redmi 11 Prime 5G手机。从官方海报来看，该机采用了水滴屏设计，后置双摄，外形与Redmi Note 11T Pro相似。预计该机定价在千元左右，或将是Redmi数字系列的新一代爆款机型。

据了解，Redmi 11 Prime后置5000万像素主摄，内置5000mAh电池，机身顶部有3.5mm耳机孔。该机搭载了联发科天玑700处理器，基于7nm制程工艺，CPU由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频达950MHz的双核心Mali-G57。另外，得益于天玑700的5G双载波聚合技术，该机还支持5G 5G双卡。