a10fusion对比855（骁龙855竟藏着这个秘密）

作为移动芯片领域的巨头，高通每一款新品的出现，都会成为市场关注的焦点，相比以往对性能的提升、功耗的控制，这一次骁龙855或许给大家带来不小的惊喜……

好队友泄密引关注

高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注，传言在骁龙845之后，骁龙855将上位。从习惯来看，骁龙旗舰SoC一般选择在当年Q4发布，理论上我们还有相当一段距离，只是，总有“好队友”忍不住。

据Roland Quandt分享的资料，日本软银公司（SoftBank）在2月7日发布的2017财年三季度财报中，意外确认了骁龙855平台。（注意，为了强调芯片对基带、GPU、ISP/DSP等各种IC的整合，高通在2017年将骁龙处理器更名为骁龙移动平台。）

软银本身作为日本运营商巨头，在正式财报中如此阐述，已经很具说服力。而更妙的地方在于，软银是ARM的母公司（2016年全资收购），而高通骁龙的大量IP授权来自ARM，这还不权威？

同时仔细看的话，这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样，让人不禁想起苹果的A10 Fusion，暗示强大的性能表现。

更重要的是，骁龙855并非此前外界分析的集成X24 LTE基带（2月发布，7nm工艺、2Gbps），而是采用高通2016年发布的骁龙X50基带，虽然是老迈的28nm工艺，但速度达到了5Gbps。

X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz，我国将采用），也支持28GHz/38GHz的高频（毫米波），在目前大量的5G实验中作为主力使用，可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

高通此前已经确认，首款5G手机将在2019年上半年推出，看来节奏没有变化，2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台。

在5G领域埋下重兵的高通

早在今年年初，高通在国内举办技术与合作峰会，与vivo、OPPO、小米、联想、中兴、闻泰科技共同宣布了“5G领航”计划。其中高通与OPPO、vivo、小米、联想4家公司分别签署谅解备忘录（MoU），在未来三年（2019~2021）内，4家公司将一共向高通采购价值不低于20亿美元的射频前端部件，可以说锁定了全球接近三分之一的5G智能手机市场。

与此同时，高通还积极与全球的运营商和终端厂商一起展开5G新空口的外场试验，帮助运营商和手机厂商在5G标准落地之前快速铺平道路。

即使是在同博通的并购中存在各种争议，但为了打消美国监管部门的担忧，博通公司(Broadcom)明确表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。

在终端设备及芯片都迫不及待要登场的时候，5G或许真的就快来到大家身边了吧！

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