联发科发布天玑8000系列,包括天玑8000与天玑8100,它们都采用台积电5纳米工艺。天玑8000采用4个A78主频2.75GHz大核心,4个A55主频2.0GHz小核心。三级缓存4MBGPU采用Mali-G610(6个核心)。天玑8100采用4个A78主频2.85GHz大核心,4个A55主频2.0GHz小核心。三级缓存4MB GPU采用Mali-G610(6个核心),GPU相比天玑8000主频提升20%,CPU主频提升25%。天玑8100可以看做天玑8000的超频版。
天玑8000迎战骁龙870,天玑8100迎战骁龙888,高通新中端芯片还没发布,就面临多款芯片的阻击。从工程机看,天玑8000的功耗控制的不错,量产机3月份就有。天玑8000系列支持LPDDR5满血版、WiFi6E等,还有省电技术。
除了天玑8000系列,还有一颗天玑1300芯片,它作为天玑1200的小升级版,采用台积电6纳米工艺,相比天玑1200在构架没有变化,主要强化了AI,升级了夜景拍摄和HDR功能。它由一个A78主频3GHz超大核,3个A78主频2.6GHz大核心,4个A55主频2.0GHz小核心组成,GPU采用Mali-G77 MC9,第三代APU 3.0和游戏引擎HyperEngine5。
Redmi K50已经官宣将首发天玑8100芯片,Realme GT Neo3官宣首批,OPPO K10官宣也将搭载,还有一加手机等等。看来很多厂商都很看好天玑8100的表现。
小结一下。天玑8000系列安兔兔跑分超过82万分,从各种信息看,它的功耗不错,当然实际还是要看量产机的表现,但台积电的工艺让它比骁龙888在功耗上有不少的优势。天玑1300这颗芯片因为提升不大,用在千元机上的可能性很高。
大家期待天玑8100新机的发布吗?
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