海思麒麟芯片多久能研究出（8月将大规模交付）

IT之家3月14日消息 春节假期后，随着各大手机厂商相继发布新机，有关华为下代麒麟处理器的消息也逐渐多了起来。

今日，业内人士@手机晶片达人 透露称，海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好，预计8月开始大规模交付。

外媒frandroid此前透露，华为将采用5nm制程量产下一代旗舰芯片麒麟1020，预计今年第三季度上市。华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构。得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，其性能较麒麟990提升50%。

有外媒还指出，台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片。5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺后，芯片制造技术方面的新一代技术。但目前尚不清楚台积电4月份开始大规模量产哪一家公司的芯片。